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      eMCP



      eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準,與傳統的MCP相較之下,eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片,可以減少主晶片運算的負擔,并且管理更大容量的快閃記憶體,以外型設計來看,不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念,都是為了讓智慧型手機的外型厚度更薄,機殼密閉度更完整。


      智慧型手機的記憶體儲存方式*早期是機身外接小型記憶卡microSD,這兩年開始流行內嵌式記憶體,遂有eMMC模組冒出頭且成為內嵌式記憶體的主流,未來在價格下滑帶動普及率之下,甚至一些功能型手機(Feature Phone)都可能導入eMMC模組,預計2013年有超過80%的智慧型手機采用eMMC或是eMCP做為記憶體儲存模式。
      日前聯發科推出的MT6577晶片組也**導入eMCP做為標準記憶體配備,NAND Flash大廠三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)都積極搶占eMCP市占率,尤其是三星和海力士已打入聯發科周邊零組件建議采購指南(AVL;Approved Vender List),預計隨著聯發科平臺上,可開啟更多eMCP在大陸的商樓 
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